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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금기술의 기초
Plating Technologies

등록 : 2011.08.29 ⋅ 63회 인용

출처 : 전자실장학회지, 6권 7호 2003년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가...
  • 침지 주석/납 합금도금욕은 유기 설폰산, 2가 주석 및 유기 설폰산과 티오우레아의 납염을 포함하는 기본조성을 가지며 티오시안산 또는 유도체를 추가한다.
  • 다수의 마이크로 머신 자기센서 및 액추에이터에는 수 마이크로 미터 범위의 높은 투자율 및 두께와 같은 바람직한 자기 특성을 가진 재료가 필요하다. 자기저장 응용분야에...
  • MacDermid decorative products continue to demonstrate the benefits of customer driven innovation through the development of a new dye-free acid copper plating pr...
  • 화이트 골드도금 ^ White Gold Plating [화이트금도금|화이트 금도금] 참고 [금도금]