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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37055회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 ...
  • 그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • 졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...
  • Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...
  • 주요산업 생산관행에서는 전착에 필요한 크롬이온이 황산음이온을 제공하고 촉매역할을 하는 크롬산-황산 용액을 사용하였다. 플루오로 규산 용액, 자가조절 고속도금조, 테...