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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
Deposition process of electroelss copper plating using Glyoxylic acid as a reducing agent

등록 2010.05.31 ⋅ 50회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 2호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • 전주법이라 부르는 기술은, 시대의 요구에 따라 여러 분야에 넓게 이용되고 있다. 이 방법의 중심으로 예로부터 이용된 구리전주에 의한 미술공예품의 실제예와 작업공정을 ...
  • 세라믹 재료는 기능성 재료로서 많은 분야에 이용되고 있으며, 전자분야의 두께용 박막을 시작으로 다층화 적층화 하여 소령의 고성능 부품과 디바이스기 개발 실용화 되고 ...
  • 무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
  • 니켈도금층의 내부응력에 대해 내부응력 수준이 서로 다른 니켈도금에 무전해금도금을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...