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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
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비수용성 용액에서 형성된 가도리늄 양극산화 피막의 물리적 특징 및 화학구조를 조사하였다.
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아세트산소다, 환원제로서 중붕소산, 히드라진 및 안정화제로서 티오황산소다을 함유하는 거의 중성 무전해니켈 도금액을 30~35 ℃ 에서 사용하여 에칭처리, 감수성처리, 활...
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Lutropur PEG 28 ^ Formaldehyde 독일 BASF 사의 도금용 첨가제 등록상표 무전해 구리도금용 포르말린으로 안정제 (methanol) 가 포함됨 [FEG28|Lutropur FEG 28] 참고 [Q75...
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폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 입자를 포함하는 인산염 용액에서 기어용 45 강의 표면에 전착하여 망간계 복합 인산염 피막을 제조하였으며, 망간계 인산염 피막...