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습식법에 의한 유리위에 직접 도금
Plating on Glass Substrate using Wet Process

등록 2019.11.11 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

湿式法によるガラス上への直接めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2020.12.14
각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어의 법칙에 따라 가속도적으로 미세배선에 의한 고밀도화가 되어왔다. 이에 따라 IC 칩의 구현에 사용되는 유기인터포저도 고밀도화가 강하게 요구되어 ...
  • MSA
    Methan sulfonic Acid (MSA) MSA 는 고유한 특성 조합을 가진 고활성 유기산으로 무색, 무취이며 물에 잘 녹아 염을 형성하는 강산으로 쉽게 생분해 된다. 도금산업에서는 ...
  • Technic EBA는 AC 및 DC 전압전류법과 최첨단 화학측정법의 조합을 활용한 유일한 상용 분석기다. Chemometrics는 수학, 통계 및 형식 논리를 사용하여 데이터를 분석하...
  • 아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
  • 습식 표면처리 분야는 제품을 생산하는 공정 중 주로 최종 마감공정으로 이용되며, 공해 유발성, 기술의 다양성 및 폐쇄성, 전문성의 특성이 있으므로 수주 생산 에 의한 다...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...