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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17629회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 가속 촉진 분무시험 ^ Copper Accerlate Solt Spray [cass시험] [부식시험]의 한 방법 [내식성시험방법|내식성 시험방법] 참고 [부식시험] [염수분무시험] [사이클시험]
  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
  • 넓은 광택범위와 우수한 피복력, 풍부한 연성, 불순물에 둔감, 우수한 크롬피복성으로 바렐도금에도 적합
  • 고내식성 피막의 비교 다크로아연합금도금의 내식 비교시험 결과표
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475~580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...