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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17555회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...
  • 제어된 작동조건에서 여러 도금조를 사용하여 아연과 같은 장벽피막으로 전처리된 알루미늄의 무전해 니켈도금을 개선하기위한 프로세스가 제공된다.
  • 테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며, 광범위 온도 (-50~26...
  • 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
  • 무전해 니켈도금욕의 구성 ^ Electroless Nickel Plating Baths 고품질 무전해 니켈도금 제품을 생산하기 위해 고순도 약품의 사용은 필수적이다. 무전해니켈 도금액에는 니...