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무전해구리조성 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
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휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만...
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구리의 전착에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.
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HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...
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이 작업의 목적은 박막의 납-수-은황 PbHgS 로 예전방식, 편리하며 경제적인 성장방법과 광학적 특성을 조사하고, 문헌의 다른방법의 결과와 비교하고, 광전지, 아키텍쳐, ...