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구리전기도금방법과 도금욕
Method of electrodepositing copper and baths therefor

등록 2008.09.02 ⋅ 46회 인용

출처 미국특허, 1950-2493092, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리의 전착에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.
  • A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...
  • 커넥터 ? Functional Electronic Coatings -순수 주석 시장 경향 - IC/OSD 와 커넥터 시장 경향
  • 무전해도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 또한 도금액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가하면 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
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