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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨...
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산성 황산구리도금욕에서 독점적인 유기첨가제의 농도를 측정하는 간접적인 방법으로 다중 전위단계 전기량 스트리핑분석 [순환 펄스전압 전류법 스트리핑 (CPVS)이라고...
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전조된 강볼트를 아연 또는 Zn-Ni 합금도금을한후 크로메이트, 무전해도금, 열처리, 탑코팅방법을 추가하여 변화시킨후 습윤시험 및 염수분무시험을하여 백화발생 유무에 따...
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RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl Polyethyleneimine [135|Ralu Plate 135]
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급