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분산도금 11건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상업적으로 구할 수 있는 니켈 Ni 금속분말을 HCl 과 DI-water 를 9 : 1 비율로 혼합한 용액에 용해시킨후 chloride 도금용액이 제조되었으며, 용액의 pH, 첨가제 (sacchari...
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전착복합재는 마찰 응용 분야를 위한 맞춤형 피막을 위한 저비용, 용이성 및 작동의 단순성을 포함한 장점으로 인해 중요성을 얻고 있다. 일반적으로 탄화물 (SiC와 같은) ...
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현재의 연구는 순환 전위 스캐닝 기술을 통해 다중벽 탄소 나노튜브 (MWNT) 의 표면에 백금 나노입자를 직접 전착시키고 백금 나노입자 수정전극 (백금 Pt / MWNTs로 표시) ...
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이 작업 표준은 전기도금을 시행하기 앞서 행하는 탈지작업의 일반적인 기본원칙의 규정으로, 특별한 경우 일반적인 기본원칙과는 다른 방법으로 탈지작업하여도 무방하다.
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산세 및 FIP 시험중에 발생하는 수소에 의해 발생하는 완전 펄라이트 C 강선의 수소취성. 산세 환경과 와이어의 인발 조건에 중점을 두었다.