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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37022회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1) 전처리의 의미 - 피도물에 도료를 도포하기 위한 준비과정을 말하는 것으로, 피도물에 부착된 유분제거 및 인산염 피막을 형성시키는 과정을 의미하는 것이다. 2) 전처리...
  • 도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 ...
  • 구리소재에 철니켈합금도금을 전착하기 위해 1개의 단순 및 6개의 복합욕이 사용된다. 모든 욕은 동일한 1.04 Ni / Fe 비율을 포함한다. 단순 조에 사용되는 황산니켈 N...
  • 테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며, 광범위 온도 (-50~26...
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M＋→ M (cathode) 양극 현상 : M→M＋ (anode) 참고 금속전착