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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
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흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광...
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일관된 품질로 니켈도금층을 생산하려면 정밀한 제어 및 분석방법이 필요하다. 전해질의 무기성분 외에도 유기첨가제는 생성되는 니켈도금의 특성에 매우 중요하다. 우리는 ...
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나노광학현미경