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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
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붕불화 전해액을 사용한 납-주석 Pb-Sn 합금에 대하여 전해조건(파형인자 및 온도)의 변화에 따른 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 그 상호 연관성을 검토함을 목적...
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도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 ...
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니켈-아연-인 Ni-Zn-P 무전해 니켈아연인 합금도금의 기능 개선을 위한 기본도금욕에 이산화란타늄 La2O3 를 첨가하였다. 석출속도, 표면조직, 부식저항 시간과 결정구조에 ...