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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금폐수에 함유된 중금속의 SS처리에 조립(造粒)기술을 이용한 고효율응집분리장치를 적용한 결과의 설명과, 종래 응집분리법과 비교하여, 본장치가 수십배의 처리능력을 ...
  • 크롬 도금액 분석 ^ Chromium Plating Bath Analysis 무수 크롬산 도금액 2 ㎖ 를 정확히 100 ㎖ 메스플라스크에 취한다. 표시선까지 물로 희석한다. 다시 희석액 10 ㎖ 를 ...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) 또는 인산(phosphoric acid)은 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 ...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
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