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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
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분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage "전해조전압" (조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액...
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유럽 환경규제의 영향으로 6가크롬 처리의 대체기술을 급격히 원하고 있다. 그러나 6가크롬이외의 환경규제를 대상으로한 표면처리 기술의 특허를 소개 工業的には市販の「...
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액상에서 고감도자기 센서재료의 개발을 위하여, 복수의 강자성금속 이온을 함유한 하나의 전해욕중에서 마이콘제어 펄스전위를 이용하여, 3층이상의 복잡한 층으로 구성된 ...
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아연도금강판을 대상으로 하여 10~30 mg/m2 을 갖는 용액조성에서 용액의 유리산도 및 황산이온농도 변화에 따른 피막 부착량의 변화, 표면외관 및 내식성 등의 피막 특...