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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기수지층의 부착량이 다은 경우에대하여, 표면과 내부층을 분리하여, 복합사이클 부식시험에 있어서 부식생성물을 해석
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황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
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프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. ...
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납 Pb 과 납-주석 Pb-Sn 의 전착을 위한 피로인산염 용액에서 최적의 주석 합금의 조건을 확립하였다. 실험조건을 다양하게 하여 넓은 조성 범위의 합금을 얻을수 있다. 납...
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위스커 생성에 유력한 내부응력설에 관하여 탄소공석과의 관련성을 검토하고, 아연도금 위스커에 의한 장해와 그 억지책에 관하여 소개. 통상욕 [Zn(OH)42-] : Zn(CN)42- ≒ ...