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PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
Introduction of substitutional silver Ag plating starring process for PWB

등록 : 2009.08.25 ⋅ 47회 인용

출처 : JPCA News, Aug 2008, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

[NPI プレゼンテーション]

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로서 넓게 사용되고 있다.
  • 아연도금의 전처리로서 쉽게 오염되는것중의 하나인 스마트의 세척에 관하여, 기구 작용 세척방법 약품의 관리등에 관하여 설명
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
  • 도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온...
  • 전기 제품과 관련된 자원 효율을 극대화하려면 재활용과 재사용뿐만 아니라 제품의 자원 절약 및 장수명화도 중요하다. 대상이 되는 전기 제품이나 그 부품, 금속 원소에 대...