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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 주석 전착 화학 및 공정이 미국 뉴저지의 Bell Laboratories Lucent Technologies 에서 개발되었다. 이 공정을 통해 안정적이고 큰 입자 구조를 갖는 매끄럽고 광택...
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0.5 M HCl 에서 2-thiophene acetyl chloride (2TAC) 의 부식 억제 성능을 정량적 구조 활성 관계 (QSAR) 모델, 물질역학적 편광 (PDP) 및 전계 방출 주사 전자 현미경 에너...
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친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...
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홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
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혼합 유기용매로서 에틸렌글리콜을 사용하여, 크렉프리의 아몰포스 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 제작을 실험