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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
  • 비밀글입니다.
  • 카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...
  • CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
  • 도금설비의 생산성및 품질에 직접적인 영향을 미치고 있고 성력화와 균일하고 안정된 품질은 선진국의 예로서 설비에 의한 결정이 큰것으로 나타내고 있는등, 국내 도금설비...