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반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 : 2010.04.29 ⋅ 57회 인용

출처 : na, NA, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
  • 각종 표면처리에 관한 기초 교과서
  • 귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것의 의미에 대해 설명한다.
  • 시장에서 부식 방지 및 내화학성에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 MKS의 Atotech 무전해 니켈 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 다양한 산업 분야의 가장 까다로운 ...
  • 피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...
  • 금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼리 탈지ㆍ...