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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 2010.04.29 ⋅ 76회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

기타

半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석

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