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반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 2010.04.29 ⋅ 76회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
  • 주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하...
  • 포토 레지스트를 이용한 패턴닝후 동도금을 20미크론 정도 하려고 합니다. 포토 레지스트가 알카리에 박리가 되기에 산성 무전해 도금액을 사용하려 합니다. 시제품이 있는...
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...
  • RALU PLATE OPX ^ (O-Ethyldithiocarbonato)-S-(3-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalt CAS : 93841-14-6 C6H11KO4S3 = 282.42 ㏖ 주용도 [황산구리도금]ㆍ[귀금속도금]용 광택...