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반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 2010.04.29 ⋅ 67회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
  • 도금액의 품질향상을 위한 여과기 자원절감 에너지 절감을 생각한 현장적인 적정조작 방법 및 기종선정 방식에 관하여 설명
  • 전극 반응 속도론의 적용은 실제 측정하는 경우 전류와 전압과의 관계, 분극곡선으로 되어 나타난다.이 곡선의 형태를 분석하고 그 의미하는 내용을 이해하는 데, 측정 정법...
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...
  • 니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
  • 구리욕에 관한 연구로 pH 영역에 존재하는 킬레이트형을 결정하고, 전해에 적합한 pH 범위, 전류밀도를 광범위하게 조사한 보고서