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반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 2010.04.29 ⋅ 67회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
  • pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났...
  • 염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타...
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...
  • 전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
  • 시안욕 혹은 황산욕에 비해 상대적으로 연구가 많이 진행되지 않았으나 우수한 도금특성을 가진 피로인산 구리욕을 사용하여 형성된 동박의 무기첨가제와 그 종류에 따른 표...