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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌 글리콜을 함유하는 브로마이드산 욕으로 부터 나노결정질 아연피막을 전착시켰다. 전착특성에 대한 첨가제 및 전류밀도의 효과는 헐셀실험을 통해 조사되었...
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납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
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인도의 전기도금의 실태와 폐수처리에 관하여,중소 영세기업을 중심으로 조사한 보고서
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산화 환원 활성 계면활성제와 산화 환원 비활성 계면활성제가 니켈과 다이아몬드 입자의 공동 위치에 미치는 영향이 조사하였다. DTAB 를 포함하는 니켈조는 니켈로 더 많은...
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아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로...