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직환형 무전해 금 Au 도금
Immersion silver Plating

등록 2010.01.14 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.22
납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 지금까지 경질피막 형성법으로는 경질크롬 도금이 행하여져 왔으나 최근에는 무전해니켈법이 급속히 전개되었고, 또 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광을 ...
  • 옥탄산 (n-Octanoic acid), MJU-100A, Tetronix T-701, POE(6)-2-에틸헥실에텔 (ethylhexyl ether), Newpol PE-68, 솔비톨 및 인산등을 블랜딩하여 산성탈지제 (ADA) 를...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 글리신 · Glycine C2H5NO2 = 75.07 g/㏖ 물에 25 g/100 ml 용해 흰색 결정 분말 [금도금]의 산화 및 착화 분해를 방지 [아연도금]의 광택 및 미세하고 균일 한 아연 피막 [...
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...