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직환형 무전해 금 Au 도금
Immersion silver Plating

등록 2010.01.14 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.22
납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 도금 품질과 관련된 여러 영향 요인이있는 광택 니켈도금 공정을 위해 사용자 친화적인 전문가 시스템이 개발되었다.
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • 무전해도금은 소재에 수용성 금속 이온을 자동촉매 또는 화학적환원을 의미한다. 이 과정은 금속의 석출이 자동 촉매적이거나 연속 석출이라는 점에서 침지도금과는 다...
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
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