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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34094회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
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  • 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 전기화학의 기본 이론을 현장 작업자가 이해하...
  • 프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
  • 니켈 전기도금 기술은 특히 지난 50년 동안 장식용 및 기능성 응용분야 모두를 위한 광범위한 산업용 도금의 효율적인 생산을 가능하게하기 위해 광범위하게 개발되었다. 전...