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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 24회 인용

출처 : web, na, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
  • 니켈을 절감목적의 하나로 개발된 초고레베링 니켈 광택제
  • 에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...
  • Pavco’s Catachrome DEC process is the most easily controlled mixed catalyst system in the decorative-chrome plating market. The high efficiency afforded by Catac...
  • 소재표면에 아연 또는 아연합금 도금의 갈바닉 전착을 위한 수성알캬리 시안화물이 설명되어 있으며, 이는 아연이온 소스 및 선택적으로 추가 금속이온 소스, 또한 수산화이...