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금 Au 도금
Gold Plating

등록 2008.09.03 ⋅ 39회 인용

출처 web, na, 영어 17 쪽

분류 해설

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na1)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • - Bright chrome deposit - Superior throw - Excellent efficiency - No low current density etching - Can be used with indexing, non-indexing and/or duplex nickel s...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...
  • 노화방지제의 약호에 관하여 조금이라도 논리적이며, 또한 그 약호에서 구조가 어느 정도 이해할 수있는 생각이 다음 하나의 개념을 제안한다. M, DM, CZ, TT, MBT, MBTS, C...
  • 무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다...