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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 32회 인용

출처 : web, na, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 무전해도금이 적용하기 어려운 소재에 대하여도 바람직하게 무전해도금을 할 수 있는 금속도금 방법 및 이 방법을 위한 전처리제를 제공하는 것.
  • Ni-Co 설파메이트욕에서 니켈-코발트-다이아몬드 복합 도금의 전착은 회전 디스크와 와이어 음극 구조를 사용하여 연구하였다. 복합 도금에 대한 코발트의 전착 속도는 용액...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • 주석-철 합금도금 ^ Tin-Iron Alloy Plating 주석-철 합금도금은 지금까지 리튬2차 전지용 음극특성 및 내식성 향상을 위하여 사용한다. 그러나 2가 철이온을 함유하는 주석...
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...