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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 26회 인용

출처 : web, na, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...
  • 중소 규모의 경질크롬 도금업이 크롬에 대한 EPA MACT (Maximum Achievable Technology Standard) 을 1997 년 1월 마감일을 맞추도록 돕는 것이다. 이 프로젝트는 EPA-CSI ...
  • 무전해 Ni-P 도금 Al-1.2 % Si 합금의 피로강도에 대한 표면 도금과 수소가스의 영향을 조사했다. 그 결과 다음과 같은 점이 명확 해졌다. 냉각 처리후 징케이트 처리된...
  • 아니스알데히드 · Anisaldehyde ^ p-methoxybenzaldehyde CAS 123-11-5 C8H8O2 = 136.15 g/㏖ 무~담황색의 투명 액체로 특유의 향을 가짐 비중 : 1.122~1.127 용도 : [아연...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...