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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

아연 전기도금 헐셀 연구

산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-4...
펠펜650

펠펜 650 · PEL-PHEN 650 비이온성 계면활성제 CAS 35545-57-4 산성 아연 도금욕의 보조 광택제 침투력을 증가시키고 연성을 향상 브라이트너 가용화제로 사용 첨가량은 2~6...
왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?

완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산...
리드 프레임 에칭을 위한 약알칼리성 시안화물 프리 은도금 공정 연구

집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가...
두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토

두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트와 노듈 발생에 주는 영향을 검토

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