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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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입자크기, 평활도 및 커버리지 측면에서 다양한 아연층 형태는 공정변수를 변경하여 얻을수 있다. 얻은 형태와 공정변수 사이의 정량적 상관 관계가 확립되었다. 아연화 형...
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욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
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시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
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표점간거리와 신율의 관계, 인장강도와 신율에 있어서 전해조건과 전착층의 두께 영향등에 관하여 조사
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란시 시스템의 한종류로, 크롬산함유 폐수(크롬도금, 크로메이트, 에칭등)을 간단히 무해화하는 방법 [Lancy's Chemical Rinse CR-II Process]