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고속도 무전해 구리도금 욕중의 Cu(i) 의 거동
The behavior of CU(i) in high-speed electroless copper plating bath

등록 2010.01.07 ⋅ 40회 인용

출처 금속표면기술, 29권 2호 1978년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
  • 블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...
  • 수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.
  • 표준전위전극 표준전극전위 또는 표준환원전위 는 표준 수소 전극과 환원이 일어나는 반쪽 전지를 결합시켜 만든 전지에서 측정한 전위를 말한다. 즉 표준 환원 전위는 그 ...
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  • [ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...