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고속도 무전해 구리도금 욕중의 Cu(i) 의 거동
The behavior of CU(i) in high-speed electroless copper plating bath

등록 : 2010.01.07 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 2호 1978년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
  • 고분자 전해질을 광택제로 사용하여, 광택도금을 얻는 전류밀도 및 광택제 농도에 관하여 검토
  • 14–28 at.% 의 Cr 을 함유한 Zn-Cr 합금 도금의 양극 거동을 1 M Na2SO4 용액에서 조사하였다. 합금의 초기 Cr 함량과 무관하게 g-Zn 상과 Cr 이 고갈된 bcc C-(Zn,Cr) 상은...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.
  • 제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...