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질량분광계 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
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사카린의 표면형태, 경도, 니켈전착물의 내부응력, 음극에 미치는 영향, 니켈 전착에서의 도금액의 전류효율, 투사 전력 및 음극분극거동, 황산염 전해질로부터의 전착...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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용해 (溶解) · solvation 용해 용질이 용매에 녹아들어가는 현상 일반적인 현상 극성용매(물, 알코올)에는 극성물질과 이온성 물질이 잘녹고, 무극성 용매 (벤젠, 석유류)에...
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카트리지 탱크내 여과의 장점과 단점을 설명하는이 자료는 노스 캐롤라이나 오염방지 및 환경지원 부서에서 제작한 금속 표면처리 시리즈중 하나다.