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텅스텐 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
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염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 ...
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유기첨가제의 구조와 내부응력의 변화와의 관계를 검토하고, 다른 유기첨가제를 선택하여 그 내부응력에 있어서 영향에 관하여 검토
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금은 시안화칼륨 KCN 욕에서 순수한 (001) 철 Fe 소재에 전착되었고, 전류밀도와 소재 온도가 금 Au의 핵생성 및 에피택시 epitaxy 에 미치는 영향을 전자현미경으로 조사했...
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Ni Sulphamate 용액을 사용하여 전주 시 나타나는 상기 문제점을 보완하여 전주층의 기계적 물성과 전주속도(작업시간) 향상을 목적으로 한 실험