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폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리전착의 억제에 있어서 염소이온의 역할
Role of Chloride Ions in Suppression of Copper Electrodeposition by Polyethylene Glycol

등록 : 2014.07.18 ⋅ 18회 인용

출처 : Electrochemical Society, 152권 5호 2005년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.21
염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농도 의존적 분해를 성공...

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