로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11092건

습식도금 자료분류

자료수 11093 건

추천글

Tag LIST

폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리전착의 억제에 있어서 염소이온의 역할
Role of Chloride Ions in Suppression of Copper Electrodeposition by Polyethylene Glycol

등록 2014.07.18 ⋅ 39회 인용

출처 Electrochemical Society, 152권 5호 2005년, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.21
염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농도 의존적 분해를 성공...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  2. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. 저 구리함유 산성 황산구리욕으로 부터 역전류 (PR) 구리 전주
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 도금기술노트.. 염소이온
  9. 연구문헌자료.. 설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
  10. 도금기술노트.. 비염료구리광택제