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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 비접촉 연마방식 중 알루미늄 판재에 적용 가능성이 가장 좋은 것으로 평가되고 있는 양극산화(anodizing) 방법을 이용하여 수화처리를 하지 않고 알루미늄 시편을...
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다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안...
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
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16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
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외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...