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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36943회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프로판설톤 · Propan Sultone PS 는 투명 액상 또는 침상 결정으로 순도가 높고 부산물이 적은 프로판 설폰산 그룹을 포함하는 물질의 화학 합성에 주로 사용된다. 일반적인...
  • 직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
  • 마그네슘 합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용 금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금의 활용도...
  • 납을 함유하지 않는, 주석-구리 합금을 침착하기 위한전해질 조성물
  • 탄산니켈 · Nickel Carbonate 연녹색의 분말로 보통은 염기성탄산니켈로 존재한다. 물에는 녹지 않으나 산성수에는 용해하여 6수염의 수용액이 된다. NiCO3 = 118.7 g/mol C...