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디에틸아미노 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및...
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실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
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다소 처리시간이 걸리나 안전성이 많은 전해법을 채용한 실험
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홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
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전석법에 의한 n 형 실리콘 (n-Si) 전극상의 백금 미립자의 석출과, 만든 전극을 이용한 습식태양전지에 관한 소개