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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주요산업 생산관행에서는 전착에 필요한 크롬이온이 황산음이온을 제공하고 촉매역할을 하는 크롬산-황산 용액을 사용하였다. 플루오로 규산 용액, 자가조절 고속도금조, 테...
  • 인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디...
  • 이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...
  • 초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.
  • 도금전처리는 도금최초의 공정으로 최고로 중요한 탈지공정으로 탈지세척의 원리 관리방법등의 유의점을 해설