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카드뮴분석 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀폐용기내에 리프를 등간격으로 배치한 가압리프필터로 대표되는 밀폐식 여과기는 여과조제와 더불어 발전하였고, 가압방식을 채용하는 가역여과기와 카트리지 필터 세라믹...
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Au 도금 방식은 비용이 크게 향상된다는 큰 문제를 안고 있으며, Pb 프리 솔더 도금으로서 가장 비용 성능이 우수한 순 Sn 도금을 사용하는 등 비용을 절감하고 있다. 따라...
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금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
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전기화학적 CO2 환원 반응 (eCO2RR) 은 주변 조건에서 느리기 때문에 상당한 전환율에 도달하려면 촉매를 사용해야 한다. 다양한 물질을 조사하였지만 구리와 같은 나노 크...
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TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...