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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금방법으로 제조된 연자성 피막은 박막자기 헤드, 이중층 수직기록 매체의 하지피막층 등 많은 응용 분야가 있다. 최근에 니켈-철 Ni-Fe, 코발트-인 Co-P, 코발트-...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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도금 공정에서 도금막의 품질 유지와 요구되는 기능을 얻기 위해서는 적절한 동금액 유지가 매우 중요하다. 그러나 실제 도금 공정에서는 시간이 지남에 따라 도금조의 상태...
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마그네슘및 마그네슘 합금에 도금할때 밀착력을 좋게하기 위한 전처리 방법에 대해 규정한다. [ASTM 전처리 시리즈]