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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헥사클로로 이리듐 및 황산을 함유한 용액에서 이리듐도금에 관한 기본적인 전류-전위 곡선, 전해조건, 전류효율, 표면형태등을 검토하였다.
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Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원...
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전기도금의 불량의 문제를 해결할 방책으로 개발한 새로운 도금장치의 소개
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PURE MSA® 의 개발과정에서 Arkema 는 메탄설폰산 기반 도금용액의 주석 전기도금에 대한 다양한 불순물의 영향을 연구했다. 산성 주석 메탄설폰산 도금액에서 염화물의 영...
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전착속도가 빠르고, 전착응력이 낮은 설파민산욕을 이용하여 Ni-Fe-P 합금 전착의 전착공정및 전착층의 재료특성에 미치는 첨가제(Grain Refiner, GR)의 영향을 조사