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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
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pH가 13 이상이고 철함량이 0.1~30 범위 인 아연-철-인 합금도금을 전착시키는데 필요한 양의 철, 인 및 아연 공급원을 포함하는 아연-철-인 합금도금조 중량 %, 0.001~1.5 ...
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도금속도 및 혼합 전위에 대한 강제변환의 영향은 광범위한 pH 및 HCHO 농도 범위에서 조사되었다.
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니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화...
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비시드 유동층 과립화 공정 (UFBGP) 은 무전해 구리 도금 폐세정수에서 구리를 동시에 제거하고 고품질 과립으로 회수할 수 있는 잠재력이 있는 혁신적인 친환경 기술이다. ...