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도금현장의 트러블과 그 대책
Quality Problem and Improvement in plating work-place
자료
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분류
도금불량대책 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
도금현장의 트러블사례를 몇가지 예로 설명하고, 트러블을 미연에 방지하기위한 대책안을 설명
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광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...
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금속 표면 기술 또는 그와 관련하여, 에칭이라는 용어는 일상적으로 사용되지만, 그 정의는 반드시 명확하지 않다. 알루마이트의 전처리로서의 알칼리 에칭과 IC 회로 제조...
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
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구리와 니켈의 미세입자에 유기안료의 무전해 도금을 보고하였다. 이 방법을 사용하면 안료 분산액에 침지하는것 만으로 미세입자를 제조할 수 있다. 미세입자 연구는 전자...
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Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다...