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도금현장의 트러블과 그 대책
Quality Problem and Improvement in plating work-place
자료
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분류
도금불량대책 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
도금현장의 트러블사례를 몇가지 예로 설명하고, 트러블을 미연에 방지하기위한 대책안을 설명
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대부분의 대체방법이 6가크롬의 작업성, 가격, 양산성, 피막특성을 만족시키지 못하고 있으며, 현재 6가크롬의 특성과 유사하고 친환경적인 기술로 3가크롬이 이용된다
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
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소재에 흡착물을 산에 용해하여, 함유된 주석 Sn 및 납 Pd 원소의 량을 측정한 실험
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무기질피막은 금속재료표면에 높은 내열, 단열, 내마모 및 내식성등을 부여하는 기술의 하나로, 여러 산업분야에 기대되고 있으며, 이들에 대한 연구개발이 활발히 진행되고...