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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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pH, 온도, 교반, 전류 밀도 및 금속이온 비율이 최적화된 도금 조건에서 트리에탄올아민 (TEA) 을 포함하는 산성 황산염욕에서 15~20 wt% 의 Fe 을 원하는 합금도금을 조성...
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균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...
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코발트 Co 전석막의 우선배향성에 관하여, 전해조건, 욕조성의 변화를 검토하고, Co 해석의 분극곡선을 측정하여 우선배향과의 관련을 고찰
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양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및...
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할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함