검색글
BDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
-
금속의 부식에 대한 효율적인 보호를 유지하면서 유해 원소를 대체하기 위해 졸겔 공정을 사용하는 새로운 방법이 대안으로 나타났다. 다양한 매체 (알코올 및/또는 물)...
-
Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
-
도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...