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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17643회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 염산 황산 산세액에 첨가하여 사용하는 탈지 탈청의 특수 계면활성제이다. 탈지의 목적으로 이용되는 아연도금 전처리에 최적이며, 스테인리스 구리 황동 등에도 적용 가능...
  • 무전해 니켈도금은 니켈과 인의 조밀한 합금이다. 인의 양은 일반적으로 도금욕, 사용 pH 및 도금욕수명에 따라 3~12 pct까지 다양하다. 도금 공정은 자기촉매다. 일단 니켈...
  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
  • pH 약 12 이상의 수산화물 용액으로, 내부에 니켈 또는 코발트 화합물 및 비시안화물에 소재을 침지하는 단계를 포함하는 알루미늄 또는 알루미늄 합금소재에 니켈피막의 전...
  • 염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...