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무전해납땜 도금기술의 개발과 실용화
Development of conversion-type thick solder plating
등록
:
2008.08.02
⋅ 52회 인용
출처
:
표면기술
, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Motonobu KUBO
1)
Teruyuki HOTTA
2)
기타
:
자료
:
분류 :
무전해납땜도금
⋅
납-주석
⋅
목록
광택제를 만들자
도금첨가제 원료
Innotive 6520 무전해니켈도금
자료요약
카테고리 :
합금/복합
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해납땜도금
에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.
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