로그인

검색

검색글 10983건
무전해납땜 도금기술의 개발과 실용화
Development of conversion-type thick solder plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.
  • 안녕하세요. 저희 제품은 라인 설비에서 탄소강 Wire에 화학 청동 plating을 하여 고객사에 납품하고 있는데 고객사로 부터 plating층이 검은색으로 변했다는 연락을 받았습...
  • 산화아연은 크롬산 수용액을 유기환원제로 부분 재흡입하여 얻은 크롬산크롬 복합체를 포함하는 수용액과 상호 작용한다. 생성된 생성물을 건조시키고 잔류고체를 안료로 사...
  • 일반적으로 재 작업이 필요한 부품에서 오래된 페인트를 제거하는 데 사용되는 두 가지 유형의 박리가 있다. 방법은 뜨거운 화학 용액으로 휘발성이 높은 유기 용매가 있는 ...
  • 도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]
  • PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...