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무전해납땜 도금기술의 개발과 실용화
Development of conversion-type thick solder plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.
  • POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 ...
  • 환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 신기술의 검토 1. 효율화 2. 운전의 안정화 3. 경제화 등
  • 일반 철강재(파이프/프레스물)를 실내에서 탈지와 동시에 탈청이 가능한 산성탈지탈청제로 장시간 침적시에도 소지의 침식을 방지하는 인히비터가 포함된 제품으로 안심하고...