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설파닐산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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불소 및 유기산염을 첨가한 유기 알칼리성욕을 사용하는 알루미늄의 양극산화에 대해 검토하고 있지만, 사용된 아민은 모두 지방족 아민류가 있고, 본보에서는 비교한 방향...
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붕불화 니켈도금 ^ Fluoroborate Nickel Platung Bath 도금욕조성 225~300 g/l 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 pH 2.5~4.0 온도 37~70 ℃ C.D. 3~30 A/dm² [니...
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도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
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pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토
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Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...