로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11047건
촉매 양극을 사용하는 산성 구리 전기도금조에 있어서 광택제 소비를 줄이기 위한 유기 환원제의 사용
Use of organic reductants to lower brightener consumption in acid copper electroplating bath utiliting catalytic anodes

등록 : 2011.08.05 ⋅ 70회 인용

출처 : Tra. Ins. Metal Finishing, 84권 3호 2006년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
촉매 양극은 고속수평 산성구리 전기도금을 가능하게하는 기술 이다. 그러나 이들의 사용은 높은 첨가 산화율과 관련이 있으며 이는 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제될수 있다. 전기도금 용액에 특정 유기 환원제를 첨가하면 촉매 양극을 사용할때 광택제 소비에 극적인 영향을 미치는 것으로 밝혀졌다. 이 논문은 광택...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  10. 연구문헌자료.. Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
  • 현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
  • 산성아연도금과 알카리아연도금 TR-175 Passivate 비교 사진자료(All-star Chem) : me290610501.PDF First & Second Generation Trivalent Passivates (all-star Chem) : me...
  • -적은 유지 비용 -ISO, EPA, ASTM, AOAC, DIN, HMSO 정식 규격 인증 -중금속과 몇몇 유기물, 음이온도 측정 가능 -매 시료마다 보정을 함으로 다른 용액의 영향을 배제 가능...
  • 무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 ...
  • 표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명