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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 규불산 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37022회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
  • 양극 슬라임 ㆍ Anode Slime 전기도금욕중 금속을 양극으로 사용할 때, 용해후 표면에 남아있는 잔유물을 말한다. 이 잔유물이 도금액중에 분산되면 거친 도금의 원인이 되...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 철-크롬-니켈 Fe-Cr-Ni 3원계 전석물의 물성을 X선회절과 오제분광 분석법에 의한 원소분석결과를 중심으로 요약
  • EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석