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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17602회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 니켈 도금에서 인의 함량이 8~10%정도가 기준일 때, 인의 증감에 따른 니켈의 내식성과 내마모성의 경향을 알고싶습니다. 인이 증가하면 내식성이 좋아지는 것으로 ...
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • 글루콘산소다 ^ Sodium Gluconate CAS No. 527-07-1 C6H11NaO7 = 218.14 g/mol 백색 분말로 물에 용해 수용액중 2가, 3가의 금속이온과 안정한 수용성 [킬레이트]를 형성 수...
  • 염화물계 아연전기도금욕에 첨가되는 첨가제에 관한 것으로서, 첨가제는 폴리에틸렌글리콜 [H(OCH2CH2)nOH] 와 방향족 산이 포함된 혼합물의 수용액이고, 폴리에틸...
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...