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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 알루미늄 본드 패드의 아연화 형태에 대한 징케이트욕 화학의 영향을 더 잘 이해하여 웨이퍼 범핑 응용 분야의 아연화 화학설계 및 공정 제어에 대한 참조를 제공하였다. 벌...
  • 펄스전해는 캐소드 확산층중의 금속이온, 기타 화학종의 농도가 확산층의 두께의 감소에 따라 회복하여, 캐소드전위가 회복된다. 일반적으로 밀착성의 향상, 전석물의 균일...
  • 투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600...
  • 결합된 알루미늄, 욕조성 및 욕온도와 같은 도금변수가 전기화학적 방법으로 철-붕소 Fe-B 무전해도금에 미치는 영향을 조사하였다. 결과는 결합된 알루미늄이 전위를 음으...