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외장도금(리드프레임)
Outer Leadframe Plating

등록 : 2010.05.24 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 60권 4호, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요구되는 특성은 납땜은 물론, 밀착성, 내열성, 리플, 가공성 등 다방면에 걸쳐진다. 또한 최근의 전자기기의 고기능화에 따라 내장되는 전자부품도 소형...
  • Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...
  • 부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...
  • 원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 ...
  • 금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
  • 니켈 이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산 이온 공급원, 하나 이상의 킬레이트제, 첨가제의 고인 무전해 니켈 도금으로 진한 질산에 30초간 침지...